لیزر دیود COS 300mW 974nm

بسته Chip on Submount برای ادغام در راه حل های OEM ایده آل است. تراشه Brandnew روی بسته زیر کوه دارای دو پد باند سیم طلایی بزرگ است که تماس با کاتد و آند دیود لیزر نیمه هادی را فراهم می کند. این تراشه برای تشکیل یک حفره لیزر FP که برای ساطع تابش در طول موج مورد نظر تنظیم شده است، ساخته شده است. این دیودها دارای ساختار چاه کوانتومی هستند.

Brandnew تراشه را بر روی لیزرهای دیودی زیر mount، با استفاده از باند AuSn و بسته P Down با مزایای متعدد از جمله قابلیت اطمینان بالا، قدرت خروجی پایدار، قدرت بالا، راندمان بالا، طول عمر طولانی و سازگاری بالا ارائه می‌کند و به طور گسترده در بازار استفاده می‌شود.